HB/Z 5087.3-2004酸性電鍍銅溶液分析方法 第3部分

【 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) 】 HB/Z 5087.3-2004
【 標(biāo)準(zhǔn)名稱 】 酸性電鍍銅溶液分析方法 第3部分:電位滴定法測(cè)定硫酸的含量 
【 英文名稱 】 Methods for analysis of acid plating copper solutions part 3 Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method
【 發(fā)布單位 】 國(guó)防科學(xué)技術(shù)工業(yè)委員會(huì)
【 發(fā)布日期 】 2004-2-16
【 實(shí)施日期 】 2004-6-1
【 開本頁數(shù) 】 4P
【 替代標(biāo)準(zhǔn) 】 HB/Z 5087-1978
【 引用標(biāo)準(zhǔn) 】 HB/Z 5083-2001
【 起草單位 】 122廠
【 起 草 人 】 張憲廷; 王振林; 張立民