國際固態電路大會發布會在新加坡舉行

被業界稱為“晶片奧林匹克”的國際固態電路大會（International Solid-State Circuits Conference）發布會11月28日在新加坡舉行。發布了今年獲選的200個當今最先進的固態電路技術論文。今年第九屆亞洲固態電路大會也選擇在新加坡舉行。     從1947年第一個晶體管發明以后，發展日新月異。新加坡現有1300名集成電路設計工程師，8家世界頂級的集成電路設計公司在新加坡落戶，使新加坡處于全球半導體科技的前端。     新加坡有一技術項目獲得發布會銀獎，是在無線射頻領域的技術，該技術只用很小的電量察覺無線信號，而且信號清晰，素質很高，這項技術將使手機配備更小的電池，或應用在其他領域達到高速度的無線數據傳送。     發布論文數量排名前三位的亞洲國家和地區分別是日本、韓國和臺灣。