K型熱電偶冷端補(bǔ)償方案

作者：  郭銳, 太原科技大學(xué)系統(tǒng)仿真與計(jì)算機(jī)應(yīng)用研究所,太原,030024; 徐玉斌, 太原科技大學(xué)系統(tǒng)仿真與計(jì)算機(jī)應(yīng)用研究所,太原,030024   
會(huì)議名稱：  中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)第八屆青年學(xué)術(shù)會(huì)議   
會(huì)議時(shí)間：  20060728   
會(huì)議地點(diǎn)：  大連   
主辦單位：  中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)   
摘要：  回流焊是SMT行業(yè)中的關(guān)鍵工序,而印制板焊接的溫度曲線卻差異很大.國(guó)內(nèi)SMT行業(yè)已經(jīng)認(rèn)識(shí)到這點(diǎn),相繼開發(fā)出各種溫度曲線記錄器,但受到SMT工藝中環(huán)境溫度的制約,測(cè)量精度一直難以提高.本文在理論分析和實(shí)踐的基礎(chǔ)上提出一種簡(jiǎn)單可靠的熱電偶冷端溫度補(bǔ)償方案,可以將測(cè)量精度由±2℃提高至±0.5℃.